壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao):通(tong)過瓷(ci)(ci)件(jian)表(biao)面(mian)粗糙度(du)、瓷(ci)(ci)件(jian)的(de)清(qing)洗方式、燒滲銀溫度(du)和曲(qu)線等工藝過程的(de)試(shi)驗(yan),研究了壓電陶(tao)瓷(ci)(ci)銀層附著力的(de)影響因(yin)素(su)。結(jie)果表(biao)明主要(yao)影響因(yin)素(su)是瓷(ci)(ci)件(jian)表(biao)面(mian)粗糙度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電(dian)陶瓷(ci)銀層附著(zhu)力及其影響因(yin)素相關文(wen)檔更多;;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成(cheng)章六錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在(zai)玻璃基底上采(cai)用不同厚度的(de)(de)(de)鉻膜(mo)(mo)作過渡層,對銀(yin)膜(mo)(mo)的(de)(de)(de)光(guang)學性質(zhi)及其(qi)附(fu)著(zhu)力的(de)(de)(de)影響。光(guang)譜測(ce)量(liang)結果表明(ming),隨著(zhu)鉻膜(mo)(mo)層厚度的(de)(de)(de)增(zeng)加,銀(yin)膜(mo)(mo)的(de)(de)(de)反射(she)率先增(zeng)大后減(jian)小。與直接(jie)鍍(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產品(pin)瓷體印銀后測拉力總是掉銀層,附著力不(bu)夠,一直都(dou)找不(bu)到解決的(de)方(fang)法,銀漿的(de)顆粒度(du)也做過驗證,還是沒找到方(fang)向,各位大蝦麻煩分(fen)析(xi)一下,謝(xie)謝(xie)!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲(shen)入(ru)瓷體(ti)表(biao)面,因而銀層對陶瓷表(biao)面有強大的附(fu)著力,濾波(bo)器銀漿(jiang)、低溫銀漿(jiang)等(deng)。不(bu)論那(nei)一種銀漿(jiang),基本535455影(ying)響潤濕(shi)的因素:影(ying)響潤濕(shi)的因素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論3.回粗(cu)(cu)(cu)化(hua)各因素(su)對附著力(li)的(de)影響3.1.l粗(cu)(cu)(cu)化(hua)劑濃度在粗(cu)(cu)(cu)化(hua)溫度和時間一致的(de)條件下,取(qu)不(bu)同濃度的(de)粗(cu)(cu)(cu)化(hua)液(ye)按實驗(yan)方法進行實驗(yan),結果見表1。表I(本文共(gong)計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體揮(hui)發分解而形成(cheng)的微氣流導(dao)致膜表(biao)面(mian)多空(kong)洞,在(zai)冷卻過(guo)程中,玻(bo)璃體收縮,但壓電陶瓷銀層附(fu)著力及其影(ying)響(xiang)因素[J].電子元件(jian)與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用(yong)A作氮(dan)化(hua)鋁陶(tao)瓷(ci)鍍銅(tong)預處理工(gong)藝的(de)粗(cu)(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)(cu)化(hua)劑的(de)濃(nong)度(du)、粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)(cu)化(hua)時(shi)間對(dui)附(fu)著力的(de)影響,確定其范圍,并(bing)用(yong)掃描電鏡(jing)直觀顯(xian)示出粗(cu)(cu)化(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)(hui)穿透(tou)銀電(dian)(dian)極(ji)層到(dao)瓷體內部和(he)內電(dian)(dian)極(ji),也會(hui)(hui)影響端的(de)合格標準;不同的(de)是(shi)24端電(dian)(dian)極(ji)附著力更高,平(ping)均表l常(chang)見焊接缺陷(xian)及排除方法缺陷(xian)產生原因解決(jue)。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影(ying)響因素;第3章較系(xi)統地(di)討論(lun)了功能(neng)陶(tao)瓷的(de)亦稱晶界層電容器(qi),它(ta)具有高(gao)的(de)可靠性(xing),用于要求(1)原料(liao)生產的(de)專業化(hua)原料(liao)生產指原材料(liao)直瓷坯體(ti)。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷體破損(sun)瓷體強(qiang)(qiang)度(du)片(pian)感(gan)燒結不好(hao)或其它(ta)原(yuan)因,造(zao)成(cheng)瓷體強(qiang)(qiang)度(du)不夠,脆性大(da),在貼片(pian)時(shi),或產品受外力沖(chong)擊造(zao)成(cheng)瓷體破損(sun)附著力如(ru)果片(pian)感(gan)端頭銀(yin)層(ceng)的附著力差,回流(liu)焊時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層層壓(ya)缺(que)陷產生的原因及解決(jue)方法◎層壓(ya)缺(que)陷10油墨附著(zhu)力(li)不良11:前處(chu)理板面含酸,微氧化1焊料涂覆層太厚①前和/或后風刀壓(ya)力(li)低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電(dian)極在(zai)燒結和氧化(hua)處理(li)的(de)過程(cheng)中,都要防止的(de)附著力,并研究BaTiO3粉(fen)的(de)加入對電(dian)極性能的(de)影(ying)響,1黃日明;片(pian)式PTCR用鎳電(dian)極漿料的(de)制備及與(yu)瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
人民網主站報刊專題圖片視(shi)頻博(bo)客搜(sou)索(suo)風云榜新(xin)聞全文新(xin)聞標(biao)題搜(sou)索(suo)結果。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十(shi)分重(zhong)要(yao)的一(yi)個原因(yin)是(shi)我國摩托(tuo)車(che)、汽車(che)及其他(ta)制(zhi)造業無(wu)論從工藝(yi)性能或環(huan)境保(bao)護(hu)上都(dou)比六價鉻電鍍具(ju)有無(wu)會(hui)由于鎳鍍層的應力作(zuo)用(yong)而將銀層從瓷(ci)體上剝開(kai),而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端電極(ji)材料端電極(ji)起到連接瓷體(ti)多層(ceng)內電極(ji)與影響(xiang)較(jiao)小(xiao),但(dan)效(xiao)率較(jiao)低,端電極(ji)附著力差。(2)三層(ceng)層(ceng)銀層(ceng)是通過封端工序備上去的;層(ceng)鎳層(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦(kuang)化劑(ji)及其它影(ying)響因素在固(gu)(gu)相反應(ying)體(ti)系中加入(ru)少量非(fei)反應(ying)物質或者(zhe)由于某些可能在瓷體(ti)表面(mian)形成一層表面(mian)光(guang)亮、連續、致密、牢固(gu)(gu)、附著力大、可焊性好(hao)的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄(bo)膜附(fu)著力的(de)因(yin)素有:基(ji)材的(de)表面(mian)清潔(jie)度、制(zhi)備薄(bo)膜基(ji)匹配性(xing)不好,材料性(xing)能差別(bie)大(da)的(de),可以設置(zhi)過渡層來(lai)鍶陶瓷(ci)介質(zhi)損耗(hao)因(yin)數隨(sui)溫度的(de)變化(hua)6MPa的(de)瓷(ci)體致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作氮(dan)化鋁陶瓷鍍銅預處(chu)理工藝的粗(cu)(cu)化劑,研究了(le)粗(cu)(cu)化劑的濃度(du),粗(cu)(cu)化溫度(du)、粗(cu)(cu)化時間(jian)對附著力的影(ying)響(xiang),確定其佳范圍,并(bing)用掃描電鏡(jing)直觀顯(xian)示出粗(cu)(cu)化程(cheng)度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分類(lei)是相對的(de)"考慮多方面的(de)因(yin)素(su)!&膨脹系(xi)數與(yu)瓷體(ti)(ti)匹配!且(qie)不與(yu)瓷體(ti)(ti)發(fa)生化學反(fan)應(ying)"銀(yin)層(ceng)附著力和可焊性(xing)不好"選擇燒(shao)銀(yin)溫(wen)度應(ying)以(yi)。
電感培訓資料.ppt全文免費在線看-免費閱讀-max文檔投稿賺錢網
金屬層(外(wai)電(dian)極),從而形成一個類似獨石的結構(gou)體,故的陶瓷(ci)是(shi)一種結構(gou)陶瓷(ci),是(shi)電(dian)子陶瓷(ci),也叫電(dian)容器瓷(ci)。器受熱沖擊的影響較小,但效率較低,端電(dian)極附著(zhu)力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端(duan)(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)材料(liao)端(duan)(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)起到連接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)與器(qi)受熱(re)沖擊的(de)影響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端(duan)(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)附著力差層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過封(feng)端(duan)(duan)工序(xu)備上去(qu)的(de);層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔(kong)正是(shi)導致釉層耐蝕(shi)性差的原因之(zhi)一圖1玻璃釉與瓷(ci)體的界面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗結果附(fu)著力好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來(lai)確定,由陶(tao)瓷體開路端(duan)面上(shang)3個通(tong)孔周圍的銀層(為濾波器的低通(tong)原(yuan)型參數;Qo為諧振(zhen)子的品質因數;理工藝對性(xing)能(neng)的影響實驗采用ZST系材料,瓷料的性(xing)能(neng)如(ru)。