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2011年8月13日-生產(chan)設備;項目(2)地(di)(di)(di)板(ban)生產(chan)線(xian):提供(gong)微晶石木(mu)地(di)(di)(di)板(ban),木(mu)塑地(di)(di)(di)板(ban)、石塑地(di)(di)(di)板(ban)、面板(ban)片(pian)材生產(chan)線(xian)技(ji)術傳授,原材料以(yi)石粉和(he)農作物秸桿、麥(mai)桿、棉桿、鋸未、木(mu)粉。
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原(yuan)材(cai)料(liao)以石粉和農作物秸桿(gan)、麥(mai)桿(gan)、棉(mian)桿(gan)、鋸(ju)未、木(mu)(mu)粉為主(zhu)要原(yuan)料(liao),配(pei)PVC樹(shu)脂,PE與“微晶(jing)石木(mu)(mu)地板機(ji)械地熱地板設(she)備”相關(guan)的分(fen)類其(qi)他(ta)塑料(liao)生產(chan)加工機(ji)械造粒機(ji)注(zhu)射(she)。
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2013年(nian)8月25日(ri)-無(wu)孔微晶石(shi)加工(gong)工(gong)藝:1.它的(de)成型工(gong)藝為“壓延工(gong)藝”,這一類的(de)產(chan)品的(de)工(gong)藝過程是:各種(zhong)無(wu)機(ji)原材(cai)料(liao)經過配料(liao),高溫熔(rong)制(zhi)成玻璃,然后在玻璃溫度(du)降到一定。
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2009年11月3日-無孔微(wei)晶石硬度(du)高且致密,切割時操作(zuo)不(bu)當會出現(xian)崩邊(bian)掉(diao)角現(xian)象,根據無孔微(wei)晶石的特性(xing)(xing)建議(yi)采(cai)用以下(xia)加工方法:1、選(xuan)用設備:首先采(cai)用機械性(xing)(xing)能良好的設備,要。
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2012年6月15日-切割時,微晶層(ceng)向(xiang)上,瓷質體層(ceng)在下面,進刀速度每分鐘小于(yu)0.8米,切開后不超過(guo)依(yi)諾磁磚微晶石厚度;如果要對(dui)倒角進行拋(pao)光處理,必須(xu)要用專(zhuan)業設(she)備加(jia)工。