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GML210型立(li)式(shi)晶體滾(gun)磨(mo)機適用于太陽能行業(ye)和半導體行業(ye),用于單晶硅、多晶硅、砷(shen)化鎵、鍺、藍寶(bao)石等電子材料(liao)滾(gun)磨(mo)外圓,磨(mo)削定位平(ping)面及V形面。機床為雙立(li)柱結構,左(zuo)。

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