晶體平面研磨機-石英晶體平面研磨機多少錢一臺?
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晶體片磨機技術(shu)安全(quan)操(cao)縱規程1、操(cao)縱職員(yuan)和徒工必須(xu)經過技術(shu)安全(quan)教育(yu)和通過實際(ji)考(kao)核(he)鑒定后,才能獨立操(cao)縱。非(fei)本道工序職員(yuan)未經領導(dao)同意,不答應隨便(bian)動用。2、工作前(qian)。
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GML210型(xing)立式晶體滾(gun)磨(mo)機適用于(yu)太陽能行(xing)業(ye)和半導(dao)體行(xing)業(ye),用于(yu)單晶硅(gui)、多晶硅(gui)、砷化鎵(jia)、鍺、藍寶(bao)石等電子材料滾(gun)磨(mo)外圓(yuan),磨(mo)削(xue)定位平面(mian)(mian)及V形面(mian)(mian)。機床為雙立柱結構(gou),左。
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1.平面(mian)銑磨機SKXM300主要技術參(can)數(shu)工作臺面(mian)吸盤尺寸(cun):300X125mm金(jin)剛(gang)石(shi)砂(sha)輪尺寸(cun):D130X50mm金(jin)剛(gang)石(shi)砂(sha)輪粒度:80目/400目(之間任選一。
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粉碎機-供應雷蒙磨磨粉機晶體粉碎機超細磨機小型磨粉機-粉碎機
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光學晶體(ti)玻璃實驗型(xing)高(gao)精密(mi)(mi)平面研磨(mo)機工(gong)(gong)作原理:1.本(ben)研磨(mo)機為(wei)精密(mi)(mi)研磨(mo)拋光設備,被磨(mo)拋材料放置于研磨(mo)盤上(shang),研磨(mo)盤逆時鐘轉動,修正輪帶(dai)動工(gong)(gong)件自(zi)轉,重力加壓的(de)方式對工(gong)(gong)。
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在操作角磨機時,角磨片飛(詳情經過保(bao)(bao)密)提問(wen)者:522e97a4c***[黑龍江-大(da)慶-讓胡路區]聲明:為了保(bao)(bao)護當事人(ren)的隱私,找法(fa)網一對(dui)一咨詢(xun)處于保(bao)(bao)密狀態,該(gai)信息(xi)只有。
石英晶體高精密雙面研磨機廠家-深圳方達設備
受業主委托,中國采招網于2012-12-7發布薄膜(mo)場效應(ying)晶體管LCD(TFT-LCD)光學膜(mo)制造偏光片裁切機、磨邊(bian)機設備(bei)招標公告;項目(mu)簡介:1F99000412SZ01SB00100001偏光片裁切。